Er was eens, vingerafdruksensoren werden alleen in verband gebracht met wetshandhaving en bedrijfsbeveiliging. Nutsvoorzieningen, ze zijn zo gewoon geworden dat ze zelfs in mobiele telefoons worden gebruikt. De biometrische technologieën die in dergelijke sensoren worden aangetroffen, zijn meestal gebaseerd op optische of siliciumapparaten. Echter, deze worden gehinderd door verschillende beperkingen. Optische sensoren zijn omvangrijk, inflexibel en kostbaar. Hoewel niet zo duur, siliciumsensoren zijn ook inflexibel en hebben een klein opnameoppervlak.

Het EU PYCSEL-project overwon deze nadelen met behulp van flexibele elektronica, ook wel dun genoemd, organische en large-area elektronica (TOLAE's). TOLAE-sensoren zijn dun (minder dan 200 m), flexibel en voordelig, met een hoge resolutie (500 ppi) en een groot actief gebied (76 mm x 81 mm). Met deze technologie, het projectteam ontwikkelde een thermische vingerafdruksensor die niet omvangrijk is en die vingerafdrukken met een hoge resolutie levert tegen lagere kosten. Dit maakt het zeer geschikt voor toepassingen zoals smartcards en automobielcontexten zoals stuurwielen of versnellingen.

Het toestel is een éénvingersensor met 256 x 256 pixels bij 500 ppi. Het is ook de eerste vingerafdruksensor ter wereld die bedrukte lagen op basis van pyro-elektrisch polyvinylideenfluoride combineert boven een actieve matrix van een indium-gallium-zinkoxide-dunne-filmtransistor op een flexibele plastic folie. Het apparaat is een actieve thermische vingerafdruksensor. Het heeft ribbels die de pixels raken, warmte oppompen en daardoor een temperatuurverschil creëren met dalen die de sensor niet raken.

De sensor zal worden gepresenteerd en gedemonstreerd op de EAB Research Projects Conference van dit jaar, die zal worden gehouden in Darmstadt, Duitsland, tussen 16 en 18 sept. De conferentie richt zich op onderzoek uit heel Europa op het gebied van biometrie en identiteitsmanagement. Het is momenteel het grootste evenement in zijn soort dat door de EU wordt gefinancierd en trekt deelnemers uit de academische wereld, industrie en openbare instellingen.