Hoge dampdruk :Sublimatie vindt plaats wanneer een vaste stof direct in een gas verandert zonder de vloeibare fase te passeren. Dit proces wordt aangedreven doordat de moleculen van de vaste stof voldoende energie verkrijgen om de intermoleculaire krachten die ze bij elkaar houden te overwinnen en naar de gasvormige toestand te ontsnappen. Een verbinding met een hoge dampspanning bij een bepaalde temperatuur heeft een grotere neiging om te sublimeren, omdat de moleculen ervan een hogere kinetische energie hebben en de kans groter is dat ze de intermoleculaire krachten overwinnen.

Zwakke intermoleculaire krachten :De intermoleculaire krachten tussen moleculen spelen een cruciale rol bij het bepalen van de fysische eigenschappen van een stof. Verbindingen met zwakke intermoleculaire krachten, zoals van der Waals-krachten, hebben doorgaans lagere smelt- en kookpunten en sublimeren gemakkelijker. Sterkere intermoleculaire krachten, zoals waterstofbruggen of ionische bindingen, vereisen meer energie om te overwinnen, waardoor sublimatie minder waarschijnlijk wordt.

Moleculaire structuur :De moleculaire structuur van een verbinding kan de sublimatie-eigenschappen ervan beïnvloeden. Verbindingen met een eenvoudige moleculaire structuur, zoals kooldioxide (CO2) of jodium (I2), hebben de neiging gemakkelijker te sublimeren in vergelijking met verbindingen met complexe structuren of hogere molecuulgewichten.

Laag smeltpunt :Verbindingen die gemakkelijk sublimeren, hebben doorgaans lage smeltpunten. Dit komt omdat de energie die nodig is voor sublimatie nauw verwant is aan de energie die nodig is voor het smelten. Verbindingen met lage smeltpunten hebben zwakkere intermoleculaire krachten en hebben de neiging gemakkelijker te sublimeren.

Het is belangrijk op te merken dat het sublimatiegedrag van een verbinding ook kan worden beïnvloed door externe factoren zoals temperatuur en druk. Door deze omstandigheden te beheersen is het mogelijk sublimatie te induceren of te onderdrukken voor verschillende praktische toepassingen.