1. Fysieke verwering:

* Temperatuurveranderingen: Rotsen breiden zich uit wanneer ze worden verwarmd en samentrekken wanneer ze worden gekoeld. Als dit herhaaldelijk gebeurt, vooral op plaatsen met grote temperatuurschommelingen, kan dit ervoor zorgen dat de rots barst en uiteindelijk uit elkaar breken.

* Vriezen en ontdooien: Water breidt uit wanneer het bevriest. Als water in scheuren in rotsen en bevriest sijpelt, kan het voldoende druk uitoefenen om de scheuren te verbreden en uiteindelijk de rots te breken.

* slijtage: Rotsen kunnen worden versleten door wrijving door wind, water of ijs met zand en andere deeltjes. Dit is vooral gebruikelijk in gebieden met sterke wind of snel bewegend water.

* plantenwortels: Groeiende plantenwortels kunnen druk uitoefenen op rotsen, waardoor ze kraken en breken.

* Dieractiviteit: Dieren die holen graven of op rotsen lopen, kunnen ook bijdragen aan fysieke verwering.

2. Chemische verwering:

* ontbinding: Sommige rotsen, zoals kalksteen, zijn oplosbaar in water en kunnen na verloop van tijd worden opgelost.

* oxidatie: IJzer in rotsen kan reageren met zuurstof in de lucht of water om roest te vormen. Deze roest verzwakt de rots en kan ervoor zorgen dat het afbrokkelt.

* Hydrolyse: Water kan reageren met bepaalde mineralen in rotsen om nieuwe mineralen te creëren die gemakkelijker kunnen worden afgebroken.

* Biologische verwering: Levende organismen, zoals korstmossen en bacteriën, kunnen zuren produceren die rotsen afbreken.

Hoe verweerd gesteente wordt grond:

* Terwijl rotsen in kleinere en kleinere stukken uitbreken, mengen ze zich met organisch materiaal (ontbonden planten- en diermateriaal).

* Dit mengsel, samen met water en lucht, vormt de basis van de grond.

* Het type grond dat zich ontwikkelt, hangt af van de ouderrots, het klimaat, de topografie en de hoeveelheid aanwezige organische materie.

Samenvattend is bodemvorming een langzaam en continu proces dat zowel de fysische als de chemische afbraak van rotsen en de toevoeging van organische materie omvat.