1. Oxidatie:

* reactie: Silicium (SI) + zuurstof (O2) → Siliciumdioxide (SiO2)

* proces: Deze reactie vormt een beschermende laag siliciumdioxide (SiO2), ook bekend als silica, op het oppervlak van de siliciumwafer. Deze laag fungeert als een isolator, het voorkomen van ongewenste elektrische verbindingen en biedt een stabiel oppervlak voor verdere verwerking.

* Doel: Creëert een barrièrelaag voor volgende stappen, definieert patronen voor transistoren en helpt bij doping.

2. Doping:

* reactie: Silicium (Si) + Dopant (bijv. Boor, fosfor, arseen) → gedoteerd silicium

* proces: Dit proces omvat het introduceren van onzuiverheden (dopanten) in het siliciumkristallenrooster. Deze onzuiverheden kunnen extra elektronen (n-type doping) toevoegen of "gaten" maken voor elektronen om te bewegen (p-type doping).

* Doel: Doteermiddelen regelen de elektrische geleidbaarheid van het silicium, waardoor P-N-knooppunten mogelijk zijn, die fundamenteel zijn voor transistors en andere halfgeleiderapparaten.

Dit zijn slechts twee voorbeelden van de vele chemische reacties die betrokken zijn bij de productie van siliciumchip. Het proces is uiterst complex en omvat vele andere reacties zoals etsen, depositie en fotolithografie.